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请教各位引脚数不一致问题,在库中已经修改,但是这里显示具体设计中没有修改一直报error,这个封装一直不能更新成功,placement这个件放不进,这个该怎么解掉
多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合,前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差,有两对差分走线没有建立差分对,没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
如何设计一个C++的类?
事先声明,本文只代表程序喵个人观点,文中肯定会有部分或大多数观点和大家的想法不一致,大家可以在评论区交流!什么是类?我理解类是现实世界的描述,是对业务的抽象,类设计的好不好多半取决于你抽象的巧不巧。类的设计最重要的一点是要表示来自某个领域的概念,拿我最近在做的音视频剪辑来举例,剪辑业务中有轨道的概念
前面,与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣,私信说——现在的各种PCB资料满天飞,经常彼此间相互不一致,甚至对立,能给我们再讲讲,完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗?接下来,就此,与朋友们进行分享。首先,请看
答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中,输出钻孔文件的时候,要特别注意,圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的,圆形
模块电源中并联均流到底有什么优缺点-通常模块电源并联要解决的首要问题就是均流问题。均流以保证模块间电流应力和热应力的均匀分配,防止一台或多台模块运行在电流极限状态。因为并联运行的各模块特性并不一致,外特性好的可能承担更多的电流,甚至过载;而外特性差的运行在轻载,甚至空载。这样不均匀的电流使得热应力大,降低了可靠性。实验证明,电子元器件温升从 25 度上升到 50 度时,其寿命仅为 25 度时的 1/6。