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晶振（晶体振荡器）是一种用于产生稳定频率信号的电子元件，其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别：1. 贴片封装（SMD）特点：小型化，适合表面贴装技术（smt），
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升smt生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高smt贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
在smt贴片与自动化生产中，PCB光学定位点，即Mark点，是确保元件精准贴装的核心基准，是工程师需要重点掌握的知识之一。1、Mark点的组成①标识点（特征点）形状：优选直径1.0mm（±0.2mm）的实心圆，可选方形或十字形（需设备兼容）
在smt贴片工艺中，Mark点作为光学定位系统的“眼睛”，可能会遇见失效现象，直接导致元件便宜、焊接不良等致命缺陷。1、Mark点为什么会识别失败？①物理遮挡典型场景：钢网印刷后锡膏覆盖Mark点（厚度>0.1mm即失效）量化标准：空旷区半
在电子元器件中，贴片电容因体积小、性能稳定被广泛应用，是工程师不会陌生的元件。但如果你仔细观察，你会发现贴片电容表面上几乎看不到标识信息，这是为什么？！1、生产工艺的硬性限制贴片电容的核心材料是陶瓷，需经高温烧结、电镀等复杂工艺。生产过程中
PCB板翘曲直接导致元器件焊接不良及组装困难，尤其在smt与芯片封装工艺中，对平整度要求已压缩至0.5%以内。因此本文将从设计到后处理全流程，谈谈其干预措施，希望对小伙伴们有所帮助。一、对称性设计强制规范层压结构镜像对称示例：六层板要求1-
因为ST家的编程环境有一致性，所以也可以使用ST家的无线产品。无线STM32WB MCU基于两个独立的内核（以64 MHz运行的Arm® Cortex®‐M4内核（应用处理器）和以32 MHz运行的Arm® Cortex®‐M0 内核（网络处理器）），可以提高无线电协议栈的实时执行效率，同时降低功耗
在电子制造领域，“表面贴装芯片”（简称SMD）和“裸片”（Die）是两个常见但容易混淆的概念。很多新人或非专业人士常常将表面贴装芯片误认为是裸片，或者反之。一、裸片的定义与特点裸片是指从晶圆上经过光刻、蚀刻、掺杂等工艺制成的单个集成电路芯片
表面贴装技术（smt）已成为现代电子制造的核心，其元件微型化与封装多样化趋势显著。本文聚焦2025年主流smt元件及封装形式，提炼关键技术参数与应用场景，助工程师快速掌握选型要点。一、标准元件分类与尺寸1. 电阻/电容类封装尺寸（公制）：0
