众所周知，制作一款完整且符合客户需求的PCB线路板，是需要经过多个繁琐且复杂的工序才能完成。而且PCB供应链具有独特整体性，若是在生产中的过程中出现差错，将影响到后续的生产，而成品线路板也会出现质量问题，最常见的问题就是PCB线路板断线，这

随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔

在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（Via Fill Pl

在PCB制造过程中，很多厂商为了能够快速批量生产产品，同时也要照顾其质量稳定性，会选择配备工艺边工艺，那么你知道pcb工艺边有哪些常见的加工方法？1、V-cut这是一种通过在PCB板上进行切削加工出V形槽的方式。零间距的V-cut有利于保证

在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件（