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由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
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电子工程师都知道，四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的须在半年内用完，已拆开真空包装的在24小时内使用，总的来说，四层PCB板的保质维护手续有些复杂，下面来看看吧！1. 确保设计规范合理： 在PCB设
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一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构，具有立方晶系Fm3m空间群，晶胞参数为5.646 Å。Ga原子位于晶胞的顶点，As原子位于晶胞的面心和体内，形成四面体结构。GaAs表面在空气中容易发生氧化反应，生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5。这些氧化物进一步与GaAs反应生成更稳定的
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PCB板常见表面工艺介绍
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