扫码关注
- 全部
- 默认排序
镀金工艺已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼镀金板核心优势与串音抑制的布局布线策略，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层
沉金工艺（ENIG）已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼沉金板核心优势，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层可保持500
什么是工艺边？尽管工艺边并不是构成印制电路板（PCB）的真正元素，但对于通过表面贴装技术（SMT）组装的PCB来说，它起着非常重要的作用。顾名思义，工艺边的功能与铁路一样。在SMT组装过程中使用一条传送带来转移PCB，以进行焊膏印刷，拾取和放置，回流/波峰焊和检查。除非通过工艺边将电路板准确地粘贴到
随着电子产品向高密度、高频化发展，PCB塞孔工艺已成为确保电气性能、机械可靠性及制造良率的关键技术。本文从实际生产场景出发，解析塞孔工艺在防止短路、信号优化、极端环境适配等五大核心领域的必要性，揭示其如何成为高端电子设备不可或缺的“隐形守护
PCB孔壁镀层空洞是电镀工艺中的隐形杀手，可能导致线路断路、焊接失效甚至产品报废。本文直击问题核心，拆解四大关键成因并提供针对性解决方案。1、电镀前处理失控①钻孔残留污染玻璃纤维碎屑嵌入孔壁钻头磨损产生的金属碎屑未清除②化学清洗失效除油剂浓
PCB沉铜工艺是多层板制造的核心技术，通过化学方法在绝缘孔壁沉积铜层，实现层间导通。本文剥离技术术语，直击工艺本质与操作要点。核心原理：非导电体的导电化沉铜本质是化学镀铜反应，通过三步实现：去钻污：清除钻孔残留的树脂碎屑活化：孔壁吸附钯催化
在电子技术领域，模拟前端芯片（简称AFE）广泛应用于各种传感、信号采集和处理场景，例如传感器接口、无线通信、音频处理等。要制造高性能、可靠的模拟前端芯片。一、半导体制造工艺概述模拟前端芯片的制造过程主要基于半导体工艺技术，包括以下几个方面：
"BGA焊盘脱落=板子报废？"别慌！ 这份2025年最新补救指南，教你5步搞定脱落问题，避免千元损失！一、清洁与预处理彻底清洁：用专业清洁剂清除残留焊锡、污垢和烧焦材料移除残骸：小心刮除脱落焊盘及相连线路，避免损伤周边电路暴露焊点：刮除线路
在PCB电路板制造过程中，助焊剂作为关键辅料，直接影响焊接质量与产品可靠性。然而，实际生产中因工艺参数、材料匹配或操作不当，常导致焊后残留、虚焊、腐蚀等问题。本文系统梳理五大典型问题及成因，为工程师提供快速排查与优化方向。一、焊后板面残留物
在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。一、材料因素1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4
