答：在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，

答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏pcb封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏pcb封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprin

答：第一步，双击需要匹配的元器件，编辑改元器件的属性；第二步，在弹出的元器件的属性中，点击Pivot菜单，可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示；第三步，找到PCB  Footprint那一栏，填入该元器件需要匹配的pcb封装名称，即可完成对改器件的pcb封装匹配，如图3-46所示； 图3-46元器件单个pcb封装匹配示意图第四步，对于IC类的器件，由于它的封装是固定的，我们再创建原理图库封装的时候，就把该元器件pcb封装名称填上，这样后期就不用再匹配pcb封装了， 如图3-

答：第一步，切换到原理图目录页，选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图，点击右键，编辑器件属性，如图3-48所示； 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步，打开器件的属性框，找到PCB  Footprint这一栏，批量填入元器件的封装即可，这样原理图中所有的器件封装都匹配了，如图3-49所示： 图3-49  编辑元器件属性示意图第三步，对于所有的封装，我们可以在原理图绘制页面进行显示，操作如下：任意打开一页原理图页面，框选所有的元器件，点击右键 

答：Allegro的第一方网表与第三方网表有以下几个区别点；与Allegro实现交互式操作的是第一方网表，第三方网表时不可以实现交互式操作；第三方网表不能将器件的Value属性导入到PCB中，输出时以封装属性来代替Value属性，第一方网表是可以的；网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好pcb封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表则可以直接导入。

答：这里我们讲解一下，在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的，方便指定pcb封装，具体的操作如下，首先，我们讲解第一种方法，我们Orcad软件绘制原理图，只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可，然后导入PCB的时候，系统就会按照这个封装名称进行匹配的，如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步，我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的，只需要编辑所有器件的属性，查看哪一些没有填写即可，选中原理图根目录，下拉菜

答：pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）pcb封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）pcb封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的pcb封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro软件绘制pcb封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的pcb封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø