焊点加工在印刷电路板组装（pcba）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

焊点加工在印刷电路板组装（pcba）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

在电子制造行业，pcba（印刷电路板组装）打样是一个关键而耗时的环节。对于工程师而言，减少打样时间不仅能提高工作效率，还能降低制造成本，加速产品上市。本文将探讨如何有效减少pcba的打样时间。1、优化设计方案设计方案的合理性直接影响到打样时

在pcba焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的

在电子制造中，pcba（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低pcba焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是

一、pcba多余物1.多余物定义pcba制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2

在pcba生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、pcba组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的

在电子工程领域内， PCB (Printed Circuit Board) 和 pcba (Printed Circuit Board Assembly) 是电子工程师常遇见的两个专业术语，分别代表着电路板和电路板组装的不同阶段和形态！但经