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高频高速PCB设计中，阻抗失配会导致信号完整性问题。Test Coupon作为专用测试模块，通过标准化结构与精密测量，成为验证PCB制造工艺符合性的关键手段。1. 核心定义与技术标准功能定位：根据ipC-2221标准设计的微型测试载体，用于
作者：非愉日志我们家庭宽带基本都是基于NAT，并没有提供公网ip，那么想从公网（Internet）访问家里电脑起的某个端口或服务该怎么办？那就来试试FRP这款内网穿透工具吧！为啥要内网穿透？比如你在家里电脑搭配了NAS，提供图片服务，你在外面想用手机同步照片到家里的NAS上？再比如你在办公电脑上启动
嵌入式系统词汇表
AASIC（专用集成电路） Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware in a chip. 专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。address bus （地址总线） A set
引言在当今人工智能快速发展和数据中心业务不断扩张的背景下，高容量数据传输需求变得日益重要。硅基光电子(Siph)技术作为光电子集成芯片的有效解决方案，为现代AI系统提供了可扩展的高速数据传输平台。本文探讨了如何利用先进的神经网络技术提升锗硅电吸收调制器(GeSi-EAM)的性能，以实现高速数据传输率
FFT一．Xilinx FFT ip介绍1.总体特性 • FFT ip核支持复数的正逆傅里叶变换，可以实时配置变换的长度 • 变换的长度N=2m,m=3-16,即支持的点数范围为8-65536 • 数据和相位因子宽度都为8-34 • 支持三种算法类型 °
随着时代高速发展，国内嵌入式战场早已从“替代进口”升级为“定义标准”，而中国厂商凭借着硬核技术撕开裂缝，各自割据核心领域，用自主ip卡死欧美“备胎命”。1、华为：全场景芯片与操作系统双轮驱动麒麟系列：智能手机/平板的AI计算单元，集成NPU
不同产品有不同“命门电路”，漏掉一个，轻则性能打折，重则量产翻车。精准锁死这些模块，才是硬道理。1、工业机器人：运动控制模块核心：专用MCU（如极海G32R501）+ 栅极驱动器（如GHD3440）+ ipM智能功率模块死磕点：实时性（μs
之前讲了封装的基础知识，还有传统封装的工艺流程：今天开始，连续三篇，小枣君重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装（Flip Chip）业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封
终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC
在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas：两者有何不同？答案在于设计类型以及需要从查看器得到信息的不同。下面我们来谈谈两者的优势。3D Viewer只要曾经使用过Allegro Package Designer和Sip（系统级封装）产品的
