扫码关注
- 全部
- 默认排序
元件封装作为集成电路的外在表现形式，其命名方式不仅反映了封装的基础形式和技术特点，还蕴含着产品的材质、工艺技术及特定应用信息。通过深入解析元件封装的命名规则，我们可以读出更多关于集成电路的详细信息，为选型、应用及维修提供有力支持。1、元件封
ARM内核全系列技术介绍
ARM内核作为SoC（System On Chip）的核心组成部分，凭借其高速度、低功耗的优异性能，广泛应用于智能手机、机顶盒、数码相机、GPS等众多领域。本文将详细列出ARM内核的系列及其关键特性，以便读者能够清晰了解ARM内核的各个系列
ARM内核作为SoC（System On Chip）的核心组成部分，凭借其高速度、低功耗的优异性能，广泛应用于智能手机、机顶盒、数码相机、GPS等众多领域。本文将详细列出ARM内核的系列及其关键特性，以便读者能够清晰了解ARM内核不同系列的
在自动驾驶领域，一直存在着关于激光雷达的争议。几年前，当特斯拉公布其自动驾驶计算机 (SDC) 时，表示并不会使用基于chiplet的设计或激光雷达。这引发了争议，因为其他所有的自动驾驶汽车技术公司都在使用激光雷达。当然，正如特斯拉所指出的那样，人类开车只靠视觉的事实在某种程度上证明并不需要激光雷达
ip源防护（ipSourceGuard，简称ipSG）是一种基于ip/MAC的端口流量过滤技术，旨在防止局域网内的ip地址欺骗攻击。其核心机制是通过维护一个ip源绑定表（ipSourceBindingTable），记录网络中主机的ip地址、
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
Dip开关和Sip开关是两种常见的开关组件，主要用于电路中的设置、配置和选择。它们在结构、外观、应用等方面存在一定的区别。以下是这两种开关的主要区别：结构与外观Dip开关：Dip开关通常由多个开关组成，排列在一个双列的塑料封装中，具有两个行
印刷电路板（PCB）工程师是电子行业中至关重要的角色，他们的工作直接关系到电子产品的质量和性能。为了明确不同PCB工程师的技能水平和职责范围，行业内形成了金字塔分级标准。下面将谈谈这个金字塔的分级标准。1、入门级PCB工程师能力：能制作简单的封装（如Dip10），掌握一种PCB设计软件的基本操作，能
晶圆级芯片尺寸封装技术
引言晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术已成为低成本、小型化电子设备常用的封装方案。本文概述了WLCSP技术，包括主要特点、制造工艺、可靠性考虑因素和最新发展[1]。WLCSP简介WLCSP技术始于2001年，当时安靠等公司从Flip Chip Technologies获得了UltraCSP技术的许
自从苹果正式官宣AI，但仅在部分地区支持使用，不少国行iphone用户都期待能用上该功能。如今这个机会很快到来！近期，苹果向iphone和ipad用户推送了iOS/ipad 18.4开发者预览版Beta 3更新，新版iOS中加入了App I
