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整板的GND网络并未连接，铺上大地铜连接即可：注意对内等长规范，GAP需要大于等于3W：将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
Smema（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议，它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中，设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、Sip等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或Dip插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或Dip插件组装，Dip插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1650封装形式：SOP16/Dip16 概述VK1650是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1651封装形式：SOP16/Dip16 概述VK1651是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阴极，GRID
CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MipI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可
CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术
在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB
