找到 “emc” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

两根线电流一去一回,为何线缆仍会辐射?差分电流能抵消,失衡后的同向电流却会把整根线缆变成天线 去回线都有电流,只能证明差分通路存在。寄生电容、参考不连续和结构不对称会让两根线的电流不再完全相等反向;剩下的同向分量沿线缆与机壳寄生路径闭合,形

两根线电流一去一回,为何线缆仍会辐射?

共模电感没效果,可能是峰值类型判错了滤波器先要匹配电流模式,再谈阻抗大小 共模电感让两根线上同向流动的共模电流看到较高阻抗,而正常去回电流产生的磁通近似抵消。若传导超限峰主要由差模电流构成,换更大共模电感不会直接消除根因;整改前要用测量把两

共模电感没效果,可能是峰值类型判错了

汽车电子PCB设计外包公司推荐,做过车载项目的工程师在推荐做车载电子产品的朋友应该都有体会,汽车电子的PCB设计和消费类完全不是一个量级的事。AEC-Q标准、IATF 16949体系、宽温域可靠性、emc/EMI合规——这些要求每一项都不是

汽车电子PCB设计外包公司推荐,做过车载项目的工程师在推荐

电缆已经屏蔽,接口为何仍在辐射?屏蔽层只能控制场耦合,穿过机壳边界的导体若没就地处理,仍会把共模电流带出去电缆屏蔽并不等于接口完成了高频封闭。导体穿过屏蔽壳体时会成为进出干扰的天线;若滤波器放在板内、边界到滤波器之间仍有未处理导线,机箱内噪

电缆已经屏蔽,接口为何仍在辐射?

散热器已经接地,为何EMI反而变高?高频接地看的是回流路径阻抗,不是万用表蜂鸣 开关管与散热器之间存在寄生电容,快速电压变化会把位移电流耦合到散热器。散热器接到哪里、连接多长、回路经过机壳还是线缆,会决定这股高频电流被就近收住,还是被送进更

散热器已经接地,为何EMI反而变高?

开关节点铜皮做大,散热好了EMI为何更差?高dv/dt铜皮既是电气节点,也是向周边耦合的电场源 Buck开关节点铜皮加大后,导通电阻和局部温升可能改善;但面积越大,它与地、散热器、线缆和周边走线形成的寄生电容通常越大,位移电流与共模辐射也会

开关节点铜皮做大,散热好了EMI为何更差?

磁珠标着高阻抗,装上后噪声为何没降?磁珠上的阻抗数字只对应特定频点;真正能耗散多少噪声,要看目标频段里R、L、C分别在做什么 同样标着高阻抗的磁珠,在不同噪声频率和直流偏置下可能表现完全不同。低频时像小电感,中间频段电阻分量负责耗散,高频越

磁珠标着高阻抗,装上后噪声为何没降?

滤波器已经装上,干扰为何仍会绕过去?滤波器能衰减穿过它的电流,却拦不住从旁边导线、空间耦合和高阻抗接地路径绕过去的噪声 emc整改时把滤波器换大、级数加多,测试结果却不明显,常见原因不是器件曲线失效,而是噪声根本没有完整经过滤波器。安装边界

滤波器已经装上,干扰为何仍会绕过去?

为什么要在 PCB 上进行屏蔽设计?首先是极致的性价比。 在电子组装的最底层级——即 PCB 上进行屏蔽,不仅成本最低,增加的重量也最少。相比之下,如果在模块或机箱层级进行屏蔽,成本往往是 PCB 级的十倍以上。其次是高密度集成的必然要求。 随着表面贴装器件(SMD)持续微型化和 PCB 密度的提升

在PCB上进行EMC电磁屏蔽设计的细节

前面板已经接地,接口干扰为何仍会窜?前面板与机壳在直流表上导通,并不证明接口共模电流已在高频下获得了短、宽、连续的闭合回路 前面板上的连接器已经与机壳相连,万用表也测得“通”,但线缆还是带着高频干扰出去。把接地线加粗后只有小幅改善,测试频点

前面板已经接地,接口干扰为何仍会窜?