SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏

dfm（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的dfm设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要

凡亿教育北京PCB培训中心之前我们讨论过dfm，了解了pcb设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。 一、免费软件 1、ZentiPCB ZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图表可视化。布局编辑器提供了使用游标直接从库导入组件的功能，根据需求的不同支持单面和双面板。 2、CometCAD

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑dfm可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源

1.电流没有经过电容，过孔应该打在电容后面。2.器件摆放太近，应避免造成丝印干涉3.过孔应打在第一个电容，信号经过第一个电容到第二个电容。4.应按原理图顺序摆放器件，过孔打在第一个器件前方。5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置6.滤波电容尽量

进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（dfm）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠

晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻

差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。