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医疗IC面临越来越多挑战
（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故
MOS管，是MOSFET的缩写，全拼是Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，翻译过来是金属-氧化物半导体场效应晶体管，根据导电沟道的不同，MOS可以细分为NMOS和PMOS两种。下图是NMOS的示意图，从图中红色框内可以看到，MOS在D、
碎碎念以前，看razavi的subthreshold conduction部分，只是看他字面上的意思。比如说，在MOS导通之前，其实MOS管处于“弱反型”的状态，还是有电流，而且电流与VGS呈指数关系。至于为什么，那是不知道的。但是，今天再看，嗯，脑子里浮现出能带图了，也算不枉费我花了这么多时间和脑
从能带图来理解MOS电容从能带图来理解MOS电容(二)(4) 当三种材料接触后，会怎么样？如果三种材料独立不接触的时候，各自的能带图，如下图所示。为了让三种材料接触后，VG=0时，三者的费米能级都在同一水平线上，如下图所示，需要做2个假定[1]，一个是在oxide和semiconductor里都没有
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的
当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮，edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样，那么设置层的时候，plane和cond
