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V-CUT边缘留了走线，分板时铜皮为何容易开裂？一块拼板在贴装、测试时都正常，分板后却发现V-CUT附近的细走线开裂，旁边的陶瓷电容也出现偶发失效。问题不一定是铜厚不够，而是分板弯曲把应变集中送进了最靠近评分线的结构。V-CUT只是把板厚削
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过孔离板边只差一点，板厂为什么一定让你往里挪？过孔靠板边太近，问题不只是“看起来挤”。外形铣边、V-CUT和成型公差都可能把孔壁切破，最后出现破孔、露铜甚至开路。具体留多少距离没有统一答案，要按板厂工艺能力和分板方式确认。有些板子Layou
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PCB分板后，板边的MLCC出现裂纹同一批PCBA，拼板状态电测正常，分成单板以后却偶尔出现短路、漏电或功能异常。对靠近V-CUT、邮票孔的小电容来说，问题不一定发生在焊接时；分板瞬间的弯曲，也可能留下肉眼看不见的裂纹。电测通过了，怎么分板
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