232升压电容，走线需要加粗处理2.USB需要控90欧姆阻抗，后期自己处理一下3.电源输出打孔应该打在滤波电容后面注意过孔不要上焊盘4.灯可以靠近板边放置，走线即可5.晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面不要走线和放置器件6.电池供电，走

超详细的USB PCB设计规范USB是一种快速、双向、同步传输、价格便宜、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应

一、TUSB1046AI-DCIRNQRUSB Type-C™ DP 交替模式 10Gbps 拉电流侧线性转接驱动器交叉点开关1、介绍TUSB1046A-DCI 是一款 VESA USB Type-C™ 交替模式转接驱动开关，对于下行端口（

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6

摘要：当今时代，在我们的生活和办公中充斥着大量的电子设备，每个人都有多种电子设备，这些设备上都有各种各样的接口。比如USB1.0、USB2.0、USB3.0、Mini-USB、micro-USB、Dp、Minidp、Type-c、lighting、VGA、DVI、HDMI、Thunderbolt等等

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚放置2.【问题分析】：注意等长线之间需要满足3W规则3.【问题分析】：USB需要进行等内等长处理，等长误差为5mil4.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-

现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM

了解过智能手机发展史的人都知道，很久以前，智能手机的接口是混乱且不统一，最多甚至高达30种以上的充电接口，后来USB-C的问世，加上欧盟委员会的督促，导致USB-C接口成为应用最广泛的接口之一。虽然经过调整，当时的接口可分为USB-C、Li

USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余

差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换，走线要耦合，后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号，需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长，误差5mil走线存在很大的问