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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
当电子工程师在进行高速PCB设计时，其中有个环节是仿真模拟，为保证模型的可靠性，需要在其前添加无源器件的模型，其中最需要关注的是电容模型。在Sigrity软件中添加三端子电容模型可更加准确进行电路仿真和分析，那么如何做？1、打开Sigrit
很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真，但在使用过程可能会遇见报错情况，其中之一是提示找不到电容的S参数，那么如何解决这个问题？一般来说，S参数的全称为Scatter参数，即散射参数，是在传输线两端有终端的条件下定
信号传输的速率越来越高，对网络带宽的需求越来越高，高速高频电路逐渐替代低速电路成为主流。可以说，现在是属于高速数字的世界，未来将需要大量的懂高速电路设计的人才。高速电路的核心是信号完整性，学信号完整性，必然也有信号仿真，信号仿真是很多电子工
在高速数字电路设计中，信号完整性和电源完整性（SI& PI）的仿真分析至关重要，而Sigrity作为一款强大且应用广泛的仿真软件，工程师可以从芯片到封装再到板级进行全方位仿真涉及，那么本文将分享20个Sigrity仿真中必须知晓的小技巧，
在电源完整性（PI）仿真中，三端子电容模型的精准添加，直接影响PDN阻抗分析的准确性，因此本文将基于Sigrity 2025版本，谈谈其Spice/S参数模型导入、端口定义及仿真的核心步骤，帮助工程师更好完成电容建模与验证。一、模型准备与格
在高速PCB设计中，Sigrity作为信号/电源完整性分析的核心工具，其仿真结果的准确性直接影响设计成功率。本文基于实际工程案例，提炼九大高频问题及解决方案，助你避开仿真陷阱。一、模型不准确：IBIS/SPICE版本坑现象：仿真眼图与实际测
Sigrity是高速PCB信号/电源完整性仿真的核心工具，新手常常因操作细节十五导致仿真失效，因此本文将提炼18个具体可执行的避坑要点，拒绝模糊表述，直接给出可落地的操作指南，以供小伙伴们参考。文件格式统一：将Allegro PCB文件转换
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