高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。

Cadence Sigrity 高速信号互连|电源|完整性仿真

很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真，但在使用过程可能会遇见报错情况，其中之一是提示找不到电容的S参数，那么如何解决这个问题？一般来说，S参数的全称为Scatter参数，即散射参数，是在传输线两端有终端的条件下定

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压

电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节，注意：电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO

以下文章来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心 ，作者Cadence全球约有三分之二的人口无法获得医学成像服务，其中包括发展中国家，也包括发达国家中医疗资源不足的地区。为此，Butterfly Network 研制了一款基于单个芯片的

一个layout工程师学习信号完整性之路大家常用于信号完整性仿真的软件主要有Cadence Sigrity、ADS、Ansys、CST等，本人比较常用的有PowerSI、PowerDC、SystemSI、HFSS 3D Layout、ADS

信号传输的速率越来越高，对网络带宽的需求越来越高，高速高频电路逐渐替代低速电路成为主流。可以说，现在是属于高速数字的世界，未来将需要大量的懂高速电路设计的人才。高速电路的核心是信号完整性，学信号完整性，必然也有信号仿真，信号仿真是很多电子工

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