扫码关注
- 全部
- 默认排序
简介Cyclone® V FPGA和SOC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级，而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SOC器件还提供低功耗变体，由零
Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SOC。Agilex 7 FPGA和SOC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SOC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而
RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SOC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
QCC3084 / QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0——专为蓝牙立体声耳机设计的下一代入门级flash可编程蓝牙音频SOCQCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 是下一代入门级flash可编程蓝牙音频SOC
大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SOC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SOC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging SOCiety，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SOC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SOC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子
埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律。一段时间以来，每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展，它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。但事情没有变得那么糟糕，工程师们在努力控制芯片功耗。在性能方面，数据中心的片上系统（SOC）设计一直仅
问题：某IPC摄像头项目配置Hi3516C+JX-F38PA sensor，调试板子时，I2C通信不成功，不出图。硬件调试：1、先确认下SOC+sensor这部分原理图的正确性（如电源，I2C，复位脚，电源控制脚，MCLK等）。2、确认原理
