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在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，
在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时
在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB
在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
PCB工艺边设计
PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，
SMT贴片车间PCBA板检验是确保电子产品质量与可靠性的关键环节，了解SMT贴片车间PCBA板检验项目标准可以帮助后续产品的顺利上市，下面将总结SMT贴片车间PCBA板检验项目标准。零件焊点空焊：检查焊点是否完全缺失。零件焊点冷焊：用牙签轻
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
在SMT贴片与自动化生产中，PCB光学定位点，即Mark点，是确保元件精准贴装的核心基准，是工程师需要重点掌握的知识之一。1、Mark点的组成①标识点（特征点）形状：优选直径1.0mm（±0.2mm）的实心圆，可选方形或十字形（需设备兼容）
在SMT贴片工艺中，Mark点作为光学定位系统的“眼睛”，可能会遇见失效现象，直接导致元件便宜、焊接不良等致命缺陷。1、Mark点为什么会识别失败？①物理遮挡典型场景：钢网印刷后锡膏覆盖Mark点（厚度>0.1mm即失效）量化标准：空旷区半
如果要制作小批量SMT贴片项目，很容易陷入成本问题，毕竟这玩意就像打车付起步价，不适合大多数工程师，所以有没有办法可以把这些单价打下来？1、设计源头元件选通用的：电阻电容选0603、0805这些常见封装，别用冷门货学会拼板：把几块小板拼成一
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