扫码关注
- 全部
- 默认排序
IC 在电路图中的符号有两种分类：Pin-accurate View / Pinout view / PhySICal view / (真实引脚视角 / 物理视角)Functional-grouped View / Functional view / Logical view （功能视角 / 逻辑视
碳化硅二极管（SIC二极管）作为现代电力电子领域的重要器件，因其优异的性能在高温、高频和高压应用中表现出色。什么是碳化硅二极管？碳化硅二极管是用碳化硅材料制成的半导体器件。与传统的硅二极管相比，碳化硅材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电压和
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SIC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
第三代半导体SIC PCB技术突破_高温稳定性达175℃支撑新能源汽车800V平台第三代半导体SIC PCB技术实现重大突破，高温稳定性达175℃，较传统PCB提升75%，支撑新能源汽车800V高压平台，推动新能源汽车向高性能、长续航方向发
胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产，1.6T光模块专用板订单饱满据中国证券报报道，PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段，惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板，订单饱满、产能利用率保持良好水平
144GB HBM服务器问世 PCB进入"高密互连+高功耗"设计新时代导语：随着Etched完成Sohu AI推理芯片4nm流片并斩获10亿美元订单，144GB HBM服务器正式问世，AI推理芯片商业化加速，算力架构进入ASIC主导的新阶段
AI服务器PCB市场突破900亿：K型分化定局，高端供需缺口超20%导语：AI算力爆发式增长正重塑PCB产业格局。据中信建投测算，GPU+ASIC服务器对应PCB市场2025年将超400亿元，2026年将突破900亿元大关，同比增幅达113
定制 ASIC 设计已不再仅仅是半导体制造商和专业设计公司的专属领域。如今，一些科技巨头——其中不乏从未涉足硬件领域的企业——正在组建自己的半导体设计团队，将芯片设计业务纳入内部体系。随后，他们与代工厂签订合同，委托代工厂制造系统级封装（System-in-Package，SiP），将这些专有器件仅
