找到 “IC载板” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

国内IC载板龙头兴森科技,欲切入高端手机市场。近日,兴森科技公告称,其全资子公司广州兴森投资有限公司(简称“兴森投资”)拟以约8.7亿元作为基础购买价格收购揖斐电株式会社(IbidenCo.,Ltd.,简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京

【行业咨询】兴森科技拟8.7亿并购切入高端手机市场 研发费增35.4%单季营收迭创新高

IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体,国产替代加速打破日美长期垄断。2026年,全球IC载板市场规模达到180亿美元,同比增长25%,其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日

327 0 0
IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断

新版《PCB行业规范条件》6月落地:严禁低端扩产,只放高端通道据网易新闻报道,2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地,直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能,仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道,加速低端小厂出清

新版《PCB行业规范条件》6月落地:严禁低端扩产,只放高端通道