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【行业咨询】兴森科技拟8.7亿并购切入高端手机市场 研发费增35.4%单季营收迭创新高

2022-12-19 22:23
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国内IC载板龙头兴森科技,欲切入高端手机市场。

近日,兴森科技公告称,其全资子公司广州兴森投资有限公司(简称“兴森投资”)拟以约8.7亿元作为基础购买价格收购揖斐电株式会社(IbidenCo.,Ltd.,简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京)有限公司(简称“北京揖斐电”)100%股权。

兴森科技表示,此举有助于公司进入高端智能手机市场,并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

今年来兴森科技业绩表现稳定,二、三季度营收连续迭创新高。而前三季度,公司研发费用为2.6亿元,同比增长35.42%,增速远超同期营收。

标的资产折价28.81%

根据最新公告,兴森科技全资子公司兴森投资拟以176.61亿日元(税前,约8.7亿元人民币)作为基础购买价格收购揖斐电持有的北京揖斐电100%股权。

截至目前,标的资产北京揖斐电净资产为12.22亿元,负债总额为1.07亿元。2021年、2022年上半年,北京揖斐电实现营业收入分别为8.79亿元、4.24亿元,净利润分别为-5464万元、1664万元。

若按照收购价8.7亿元、标的净资产12.22亿元计算,北京揖斐电100%股权约折价28.81%。

资料显示,北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和AnylayerHDI)为主要产品。

对于此次收购,兴森科技表示,除公司原有通信、工控、医疗、安防、半导体等行业客户外,标的公司将有助于公司进入高端智能手机市场,并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

同日,兴森科技还公告,为支持兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对兴森投资以现金方式增资不超过4亿元,增资完成后,公司仍持有兴森投资100%股权。

兴森科技还计划在未来引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产品附加值。

二、三季营收迭创新高

公开资料显示,兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。

PCB业务仍为兴森科技的营收支柱,2022年上半年营收占比为74.47%,IC封装基板业务、半导体测试板业务营收占比分别为13.91%、8.46%。

众所周知,PCB和半导体均属于技术密集型、资金密集型领域,兴森科技也积极投身研发。2018年至2021年,公司的研发支出分别为1.8亿元、1.98亿元、2.39亿元、2.89亿元,节节攀升。今年前三季度,公司研发费用高达2.6亿元,同比增长35.42%。截至2021年底,公司专业研发人员数量为465人,同比增长3.33%,占期末员工总数的11.62%。

兴森科技业绩也双双实现增长。今年前9月,兴森科技实现营收41.51亿元,同比增长11.7%;归母净利润5.18亿元,同比增长5.84%。

从单季度来看,公司已经连续两个季度实现营收创新高。二、三季度,兴森科技营收分别为14.23亿元、14.56亿元,同比增长9.49%、8.18%。

不过,受项目筹建成本增加,以及员工持股计划费用摊销的影响,二、三季度,公司归母净利润分别为1.58亿元、1.59亿元,同比增长-13.79%、22.35%。

目前,兴森科技正在紧锣密鼓扩产。上半年,公司公告称,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。兴森科技表示,该项目将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白,进一步巩固公司竞争力。

(新闻来源:长江商报)


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