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差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范，锯齿状等长，凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面，先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长，误差5milUSB2.0电源
在集成电路中，若电子系统正常工作，ESD器件的作用几乎忽略不计，但当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压时，ESD器件将开始起作用，起到很大的作用，它可将电流分流到地，保护后级敏感电子元件免受静电损坏。当然，可能很多小白不清楚，所以下面细说
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
EMC：Electro Magnetic Compatibility的简称，也称电磁兼容，各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中，以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。本章对于 RK3588产品设计中的 ESD/EMI防护设计及
ESD：Electro-Static discharge的简称，意思是“静电释放”。静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点
层叠一般都是双数，一般是4层，6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚，走线需要加粗处理，ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
BGA内的电源并未处理，注意要么铺铜要么在电源层进行分割：注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ，还存在报错 ，重新组内等长：U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差，还存在报错：数据线内也存在等长误差报错：数据线之间满
RK3588集成了1个SDMMC控制器和1个SDIO控制器，均可支持SDIO3.0协议， 以及MMC V4.51协议。4线的数据总线宽度；支持SDR104 模式，速率达到150MHz。SD/MMC或者SDMMC是数字安全记忆卡（Secure
注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理，并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
