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你好，AD MaunfactuReR制造商栏中的place放置无效 如附图所示，请问是什么问题、怎么解决？
老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊
AD原理图中只能显示位号与元件值，请问如何同时显示元件的位号/值/与封装，比如R1/10K/0603
近期，2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)早在中国上海成功举办并落幕，本届会议由知名机构AspenCoRe主办，作为半导体行业知名盛会，该展览会吸引了各大公司及专家、业界人士除夕，共同探索半导体产业前沿领域，互动交
大家如果做过DDR的设计可能会发现在进行多片DDR连线时，通常在信号的末端会放置很多的电阻(如下图所示)，那么这些电阻都是起什么作用的呢？通常在DDR末端的电阻是为了防止信号反射的，起阻抗匹配的作用，之前我们介绍过另一种防止信号反射的解决措
可以说，在中美贸易战的推动下，国内企业及大多数人开始意识到半导体设备的重要性，纷纷发展本土供应链的建立，尽量打破海外垄断，因此很多人需要了解全球半导体设备厂商，下面将分享2023年Q3全球十大半导体设备厂商榜单。根据知名机构CINNO Re
NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻（NTC）。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或pRess-fit引脚
一、DA14683-00000A92，IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 60-VQFN1、概述：DA14683 蓝牙®5解决方案是需要高安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的理想选择。这些高度集成的片上系
