跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

注意电源地跟机壳地之间满足至少2MM间距：器件注意放置完全，并且放置完成之后走线连接：把没有设计的器件布局布线设计下。变压器除了差分信号，其他信号也要走线连接完全：还存在多处飞线，存在信号没有连接完全：等长线之间需要满足3W间距：注意等长还

在PCB设计中，很多电子小白经常会遇见“信号仿真”和“信号强制”等专业术语，由于这两类技术术语名字和功能有些相似，所以很多小白经常将其混为一谈，但它们两个在实际应用中存在着明显的区别及适用场景，下面我们来看看它们的区别吧！1、信号仿真是什么

提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在PCB设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个PCB工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路

熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的

之前我们讲了PCB叠层7大设计技巧及注意事项方面，接下来我们将谈谈后面的知识点，希望对小伙伴们有所帮助，欲看前篇可点击右侧链接《PCB叠层怎么搞？这篇文一次性全告诉你！（上）》。8、控制信号和电源层的间隔为了避免信号层和电源层之间的互相干扰

在电子设计行业中，EDA软件扮演着至关重要的角色，EDA产业仅有数百亿美元，但可以轻松撬动40万亿的半导体行业，被誉为“芯片之母”，掌握EDA工具就意味着掌握半导体行业的50%。虽然我国在EDA市场起步较晚，优势不如欧美国家明显，但由于“国

思路清晰远比卖力苦干重要！对于设计者而言，一定要按照设计流程来，通过一个规范设计流程可以在处理复杂电路时能避免出现前期失误导致后期设计大改的情形，比如设计者A，在结构工程师提供结构DXF的前提下，没有按照规范的流程先导入结构，匆忙的进行布局

走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理