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NASA通报贴片电阻开裂案例强调PCB弯曲风险2026年11月3日贴片电阻与PCB受弯应力的AI生成示意图（AI生成示意图）美国国家航空航天局工程与安全中心（NESC）于2026年11月3日发布技术通报，记录了两起厚膜贴片电阻陶瓷本体开裂案

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NASAPCB生产风险

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