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SMT（表面贴装技术）对PCB板材的耐热性、平整度和尺寸稳定性要求极高，选错材料可能导致焊接不良、元件移位甚至板子报废。以下从SMT生产痛点出发，整理板材选择的关键要点。一、耐热性要求玻璃化转变温度（Tg）：选Tg≥170℃的高Tg板材，防
在PCB板设计和制作流程中，不同应用场景对标准要求差异较大，因此电子工程师，必须对PCB标准有所了解，而且选对标准可大幅提升性能、降低成本，下面将按照常见方向分类说明，以供小伙伴们参考。1、消费电子类标准：IPC Class 2、GB/T
拆旧手机、换电脑时，废弃的PCB板（电路板）常被当垃圾扔掉。但你知道吗？1吨PCB板里藏着200克黄金、40克白银，还有大量铜、锡等金属——妥妥的“城市矿山”！今天用最直白的话，聊聊怎么把这些电子垃圾变废为宝。回收核心步骤：拆解→破碎→分选
PCB板上的安全间距就像电路的“安全护栏”，可直接决定电路能稳定工作，从低压信号到高压电源，从常规布线到特殊工艺，不同场景对检举的要求差异极大，今天针对PCB板上的安全间距开课！1、低压信号板低压信号板（如5V/3.3V数字电路）的安全间距
在高频PCB板设计中，电源噪声干扰是个让人头疼的问题，它会影响电路性能，甚至导致系统不稳定。下面直接说说解决办法。合理布局电源把电源部分放在合适位置，远离敏感电路。让电源路径尽量短，减少噪声耦合机会。优化电源滤波用合适的电容组合滤波。不同容
PCB电镀是制造中关键一环，但问题不少。以下这些问题，工程师们可别忽视。一、镀层外观缺陷粗糙/凹坑：电镀液杂质多、电流密度高、前处理差。发白/不均：析氢、润湿剂不足、基材缺陷。麻点/针孔：气泡滞留、杂质污染、添加剂失调。二、结合力问题附着力
在进行高速PCB设计的过程中，我们经常会遇到一个问题，那就是当PCB板的叠层结构发生变化时，为了保持信号的完整性，我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的，因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些高速信号线的线宽是一项非常繁琐且耗时的工作，它不仅不能提高我
在进行高速PCB设计的过程中，当PCB板的叠层结构发生变化时，为了保持信号的完整性，我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的，因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些高速信号线的线宽是一项非常繁琐且耗时的工作，它不仅不能提高我们的设计效率，反而会因为工作量
高速pcb布线完成之后，需要检查PCB板上是否存在多余的走线、过孔以及孤岛铜皮等情况，那么多余的走线以及过孔被称为Dangling line/Dangling Vais。Dangling line是指至少有一端没有连接的线路，这通常是在绘制走线路径过程中由于多次修改、删除或变更导致的残留线段。Dan
在PCB设计过程中，当大量器件被导入到PCB板上时，可能会出现器件丝印字体相互重叠，使得器件位号难以辨认的情况。为了解决这一问题，建议将丝印字体放置在器件的中心位置，然后进行布局布线设计。FanySkill提供的“字符-设置字符位置及字体”功能，能够一键将丝印字体设置为2号字体，并自动调整字体位置放
