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PCB电镀是制造中关键一环，但问题不少。以下这些问题，工程师们可别忽视。
一、镀层外观缺陷
粗糙/凹坑：电镀液杂质多、电流密度高、前处理差。
发白/不均：析氢、润湿剂不足、基材缺陷。
麻点/针孔：气泡滞留、杂质污染、添加剂失调。
二、结合力问题
附着力差：前处理不彻底、镀层内应力大、基材受潮。
局部漏镀：干膜显影不净、油渍污染、镀液有机物多。
三、厚度不均
边缘厚中心薄：电流分布不均、阳极位置不当。
板面差异大：挂具设计差、搅拌不均匀。
四、孔内问题
破洞/空洞：化学铜厚度不足、孔内有气泡、镀液分散能力差。
孔铜不均：深孔填充技术差、盲孔电镀难。
五、特殊问题
烧板/板边烧焦：电流密度过高、镀液搅拌不足、阳极过长。
镀层脆裂：添加剂比例不当、镀液温度不匹配。
金层脱落/发黑：基材预处理差、电镀电流大、储存环境差。
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