1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线，电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连

PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针

随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推

DR8072 V01 is a networking router PCBa based on Qualcomm IPQ8072A communication processor, with two 10GbE interfaces, o

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干

上面和下面的过孔应该打在C28的后面散热过孔要双面开窗处理这里器件摆放太近造成了干涉这个作业上面电路和下面电路一样可以用模块复用，不用画两遍以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线，后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致，满足载流4.走线没有连接到过孔中心，存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链

电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布