关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的

SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。随着PCB 尺寸

所有线路板上的板面起泡问题，都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良

答：PCB设计中常用的存储器有如下几种：Ø SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，SDRAM采用3.3v工作电压，带宽64位，SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使RAM和CPU能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，与 EDO内存相比速度能提高50%；

在AD软件中有很多属性框，当显示在PCB界面中间时会阻碍进行PCB设计，所以需要将它们放置在PCB的两侧且整合在一起。

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

下面为大家总结了39条Allegro操作指令，涉及鼠标设定、Text path设置、Stroke的使用等，无论是新手还是老司机，这些常用操作指令都必须熟记在心！

我们来认识一下，这个是我们的PCBlist界面，当我们选中我们的器件的时候，我们上面有两个选择，当我们需要对应的器件的参数进行修改的时候，我们进行我们对应的器件的参数进行对应的一个个进行修改，

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