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PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≥10个的PCB封装形式。1、QFP封装（Quad Flat PAckage）即四侧
凡亿教育高速PCB线下培训大纲-2025年新版培训工具软件：Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS（三款主流EDA软件三选一）开班时间/培训时长：每年三场、每次时长全日制3个月培训，具体开班时
Simcenter Flotherm 是一款专业的电子散热仿真软件，在电子设备热设计领域发挥着关键作用。它拥有先进的网格划分与求解器，基于笛卡尔网格和智能 SmartPArt 技术，能高效处理复杂电子模型，加速分析进程。其丰富的 SmartPArts 库，包含各类电子组件，助力快速构建模型。在数据处
在PCB制造过程中，拼板（PAnelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
如果你正在纠结如何选择PCB设计工具，恭喜你——这说明你已经迈入电子设计行业的门槛了！Altium Designer（AD）、PADS和Allegro作为三大主流EDA软件，功能上各有千秋，但真正影响选择的往往是市场需求、职业定位和学习成本
简介相控阵天线（PAA）是雷达和通信系统的一项重要技术，无需移动天线即可实现电子波束控制。然而，实施波束成形网络来控制PAA可能具有挑战性，特别是对于宽带操作。微波光子学（MWP）技术为实现PAA波束成形网络提供了多种优势，包括低损耗、重量轻和抗电磁干扰。本文将概述相控阵天线中的关键概念，并探讨如何
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
EMC防护中的滤波电容
为什么总是在电路里摆两个0.1uF和0.01uF的电容？旁路和去耦 旁路电容（ByPAss CaPAcitor）和去耦电容（Decoupling CaPAcitor）这两个概念在电路中是常见的，但是真正理解起来并不容易。 要理解这两个词汇，还得回到英文语境中去。 ByPAs
随着3GPP R17版本的不断推进，一个新的名词逐渐进入人们的视野，那就是RedCap。RedCap，全名是Reduced CaPAbility，意为“降低能力”，是3GPP在5G R17阶段立项研究的一种新技术标准。1、RedCap是什么
引言在现代数据中心通信中，在保持能源效率的同时提高数据传输速率的需求推动了光电子技术的重大创新。PAM-4（4级脉冲幅度调制）信号技术逐渐取代了传统的非归零(NRZ)信号技术。本文探讨了使用分段电极马赫-曾德尔调制器(SE-MZM)的先进实现方法，重点关注设计考虑因素和制造挑战[1]。PAM-4信号
