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随着科技的不断进步,消费者对高清照片、视频录制、媒体下载等需求不断上涨,在智能手机、平板电脑等的推动下,这促使内存和闪存市场不断扩大,因此,内存和闪存市场可以说是当下较火的半导体细分领域之一。据国内媒体报道,NAND Flash(闪存)控制

2024年或将出现内存/闪存缺货潮

存储器分为两大类:RAM和ROM,RAM就不讲了,主要讨论ROM。

EEPROM和FLASH,NAND FLASH和NOR FLASH有什么区别?

一、W25M02GW1.8V 2G位(2 X 1G位)串行SLC NAND闪存1、简介:W25M02GW(2 X 1G位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列,将两个单独的W25N01GW芯片

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明佳达电子Mandy 2023-10-24 16:39:50
2Gb 串行SLC NAND闪存 W25M02GWZEITS、W25M02GVZEIGS(8WSON)

随着电子技术高速发展,新技术及新概念层出不穷,如果了解过2022-2023年智能手机行业,很容易发现,那段时期的智能手机基本上是支持大内存,几乎所有顶配手机都有24GB、1TB等配置,这是因为内存迎来大降价,导致大内存成本很低,但现在这个状

供应链全面涨价,24G/1TB大内存没了!
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NAND闪存

NAND闪存是一种电压原件,靠其内存电压来存储数据。市场上主流的掉电还能保存数据的存储芯片主要有,EEPROM,NOR FLASH, NAND FLASH,EMMC, UFS。  闪存的内部存储结构是金属-氧化层-半导体-场效晶体管(MOSFET),里面有一个浮置栅极(Floating Gate)

NAND闪存

STM32F429外接SDRAM和NAND Flash时数据线和地址线有必要做等长吗?

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2023-10-12 13:32:33

一个CPU挂了3个EMMC/NAND FLASH,有一部分走线是共用,这种怎么做等长,

Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NA

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明佳达电子Mandy 2024-03-09 13:06:05
推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备

提起3D NAND存储芯片,很多半导体厂商都不会陌生,它对现代电子设备来说非常重要,提供了高容量、快速读写、高可靠性、节能和持久性的数据存储解决方案,减少了制造缺陷和故障的可能性,是很多半导体厂商重点发展的芯片之一。近日,知名半导体行业观察

全球最先进的3D NAND存储芯片是由中国研发!