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复用模块（Reuse Module）是布局中可以重复应用的部分，可以应用在相同的设计上，也可以应用在存在类似电路的不同设计上。 非正式的模块可以透过place replicate命令生成，以便快速应用于模块复用的电路设计中。正式的模块通常与电路的电路图相关联，以便在放置过程中加以利用。为了方便在其它
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终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC
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Access violation at address 29ECAFCA in Module 'ADVPCB.DLL'. Read of address 01DBB011 at 29ECAFCA. 画差分线出现这个问题怎么办，百度上的方法不好用
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altlum designer 导dxf文档出现如下ErrorAccess violation at address 000000018F4B058F inModule ‘LoadDXF.dll’,Read of address FFFFFFFFFFFFFFFF
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