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自从几年前，苹果宣布放弃ARM处理器，转用独立自主研发的M1芯片，M系列芯片已成为苹果的主打热品，这也宣告者苹果的软硬件生态帝国得到进一步加强，那么苹果将要发布的M2芯片，和M1相比有哪些提升？根据业界消息爆料，苹果针对M2处理器芯片将采取
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mM2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
基于很多学员对我们的PCB直尺感兴趣，然后想要我们之前在淘宝销售的PCB直尺的源文件，但是因为是我们自己卖的也没办法发给大家，学员想要自己DIY一把的时候可能有不知道一些注意的事项，所以导致自己DIY出来的有各种各样的问题。 后面我们想了下，其实这个没必要封闭，每个人的想法不一样，作为工程师都想有自己个性化的东西，所以我们干脆开放，来一场直播，全程演示下一把PCB直尺的DIY整个过程吧！
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mM2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么
图一 图二各位大神们、各位大仙们，请问如何在制作的封装库里面让每个器件可以直接显示多个属性信息呢？我在每点击一个器件的时候，都是只显示“POWER”和Value，总是需要点击“SHOW L
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