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自从几年前,苹果宣布放弃ARM处理器,转用独立自主研发的M1芯片,M系列芯片已成为苹果的主打热品,这也宣告者苹果的软硬件生态帝国得到进一步加强,那么苹果将要发布的M2芯片,和M1相比有哪些提升?根据业界消息爆料,苹果针对M2处理器芯片将采取
自从苹果在2020年推出M1芯片,2022年推出M2芯片,开启了M系列苹果CPU大门,进一步开启了新一代Mac系列,它确保了苹果不过度依赖ARM公司,苹果软硬件生态系统得到加强,而且M系列相比其他CPU,表现不俗。毫不夸张地说,迄今为止,仍
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mM2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
基于很多学员对我们的PCB直尺感兴趣,然后想要我们之前在淘宝销售的PCB直尺的源文件,但是因为是我们自己卖的也没办法发给大家,学员想要自己DIY一把的时候可能有不知道一些注意的事项,所以导致自己DIY出来的有各种各样的问题。 后面我们想了下,其实这个没必要封闭,每个人的想法不一样,作为工程师都想有自己个性化的东西,所以我们干脆开放,来一场直播,全程演示下一把PCB直尺的DIY整个过程吧!
注意器件摆放不要干涉,贴片器件尽量离座子1.5mM2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理,更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个孔可以正常使用或者给电么