最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

众所周知，和其他行业相比，半导体行业不仅烧钱，也对人才要求非常高，人才数量少培养难度高，这也是很多国家普遍面临的半导体困境。作为世界强国的美国自然也不例外，虽然美国近年来加大了对本土半导体产业的扶持，但也面临着人才不足的困境。据了解，美国半

众所周知，Intel主打热品绝对是酷睿处理器，然而由于十几年前业务多次变动，导致酷睿处理器命名方式几乎不一样，直到采用酷睿i+数字命名，i5、i7、i9等，才统一了酷睿处理器，然而这个命名方式将被放弃。近日，Intel宣布2023年下半年将

在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现

虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做

据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺

虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门

USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/

众所周知，在上世纪八九十年年代左右，日本曾经是半导体领域的一方霸主，甚至打遍海外公司，逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展，然而却因为错过基于导致逐渐衰落，无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术，日本近年来多次

熟悉半导体发展的朋友们都知道，上世纪80年代，日本半导体可以说是极为强大，强大到什么程度呢，强大到Intel不得不避其锋芒，推出内存市场。在上世纪80年代，日本半导体占据全球市场的45%份额，但正是因为其强大之处，遭到了美国无理的打压，在签