扫码关注
- 全部
- 默认排序
当摩尔定律放缓，3D芯片堆叠成为延续性能跃升的关键路径。这项技术如何实现“芯片叠罗汉”？答案藏在硅通孔、微凸点与热管理创新中。一、核心工艺：TSV技术穿透硅层硅通孔（TSV）刻蚀深反应离子刻蚀（DRIE）在硅片上打出微米级孔洞，纵横比可达1
小模电重难点——场效应管
一节课认识一种器件，这个速度的确让很多同学招架不住，好在我们还可以课后加餐，睡前重温一下内容~~~FIEld Effect Transistor场效应管(FIEld Effect Transistor，FET)是一种利用电场效应控制电流的三端放大器件。它是电子领域的新宠，不仅具有体积小、重量轻、耗电
在多核与异构计算时代，CPU间的高效通信是系统性能的核心支柱。本文聚焦狭义技术机制，揭示CPU通信的底层逻辑。一、共享内存与缓存一致性MESI协议：通过ModifIEd/Exclusive/Shared/Invalid四态管理缓存行，写操作
在Altium Designer 24中，熟练添加元件库是高效设计的第一步。以下是直接的操作路径。一、核心添加步骤开启库面板：启动Altium Designer 24，在右侧边栏找到并点击 "LibrarIEs" 标签。若未显示，可通过菜单
拒绝“合理选择”空话，直击逻辑分析仪选型核心——从通道数到协议解码，10个技术参数决定调试成败，本文用具体指标拆解选型逻辑。1、通道数绑定场景32通道适配嵌入式多信号同步分析，128通道以上支持高速总线矩阵（如PCIE、DDR），避免因通道
在单片机开发中，接口兼容性与功能实现高度依赖标准规范，因此对工程师来说，掌握这些协议标准及文档，可以提高工作效率。本文将推出工程师高频使用的协议标准网站与技术文档库，以供参考。1、协议标准核心库IEEE标准协会：覆盖通信/电子工程基础标准，
当产品涉及多块PCB板时，设计师常面临“合板设计”还是“分板设计”的抉择。这一选择直接影响信号完整性、生产效率及成本。本文从技术、工艺、管理三个维度，给出具体决策建议。一、合板设计的适用场景信号强关联性高速信号（如DDR、PCIE）需跨板传
ADF7242是一款高度集成的低功耗、高性能收发器，在全球通用的2.4 GHz ISM频段工作。其设计注重灵活性、鲁棒性、易用性和低功耗特性。在数据包和数据流两种模式下，该IC均支持IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz PH
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-dIE Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
ARM进阶要“抓大放小”，优先选生态强、性能够用的板子，避开老旧架构和冷门型号。记住：板子只是工具，代码能力才是核心！具体如下：1、进阶推荐开发板树莓派5性能强：Cortex-A76四核+A55四核，支持PCIE 2.0、双HDMI 4K输
