产品简介：VK16D33是一种恒流数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED恒流驱动模块等电路。可以通过寄存器配置，调节扫描的位数，从而获得更大的单点驱动电 流。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳极

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-163）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外

电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，

在电子工程设计中，选择和适合的IC芯片是确保电路性能和功能实现的关键步骤，然而市场上有各种各样的IC芯片，如何根据项目需求和电路性能等来挑选IC芯片？下面或许能给你些思考！1、功能需求首先，电子工程师需要明确电路的功能需求。了解所需的输入输

万能表作为电子工业上常见的检测设备，许多项目及试验都离不开万能表，一直以来是电子工程师或开发人员必备的重要仪表之一，那么如何用万能表检测电路板上的故障？1、离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找

近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”，下降幅度大，促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计？来凡亿教育！>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺，从2019年底爆发，从汽车芯片局部短缺变成全面短缺

主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。