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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
跟随着IC集成电路的发展,芯片的频率越来越高,噪声的容忍度越来越小,这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求,普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化,我们特意开设了此次的直播课程,这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况,比如电阻,电容,电感,电导的传输线等效模型等,及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感,电阻,和减少自感和互感的参数等。
随着电子设备的性能需求的日益上涨,越来越多的IC封装技术层出不穷,芯片性能大幅提升,但有很多小白不清楚IC封装技术,其中之一是晶圆制造技术,接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅,制造过程是将硅石(Si
Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压
在Allegro17.4版本中,视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas:
我有个元件logIC封装画错了,这个错误的元件已经放到原理图里去了。我现在到库里修改正确了元件。我的问题是怎么把这个正确的元件,从库里更新到原理图里去。@z 问问题排队
小白初学集成电路都会了解IC设计、PCB设计、电路设计,但很多小白通常会省略集成电路的封装技术,认为没有了解的必要,导致在后续的项目设计中出错,所以了解集成电路的封装技术是很有必要的,所以今天将聊聊集成电路的封装技术。1、集成电路(IC)封
答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示, 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&n