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在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp HOLE）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
PCB上的孔分两种：一种能导电，一种不能导电。名字听着复杂，其实用大白话讲，就是“孔里有没有镀铜”。这俩区别直接影响电路性能、成本和工艺难度，设计时得先搞明白。1、金属化孔（PTH，Plated Through HOLE）结构：孔内壁镀了一
file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\3203742501\QQ\WinTemp\RicHOLE\`LP{U5}K_(EC@9~X3(MJRA7.png[img]file:///C:\Users\Administra
Orphaned copper starting from : Region (0 HOLE(s)) Top Layer老师，这个错误是什么意思？？Net +3.3V is broken into 1 sub-nets. Routed To 100.00% Subnet : R148-2 R150-
就是不知道在什么位置Orphaned copper starting from : Region (0 HOLE(s)) Top Layer我把3.3V的所有网络布线全部删除了还是报错
Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 HOLE(s)) Bottom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on Bottom Layer Location:
我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 HOLEs）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer
