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在Pcb Editor中已经创建了Flash symbol，而且在路径下也能找到刚刚创建的Flash symbol，但是用Pad Designer创建时在该路径下找不到刚刚创建的Flash symbol，路径已经改了，但是还是找不到
答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此
答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and Flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、Flash、SRAM 等高速存储器模块。
一、W25M02GW1.8V 2G位（2 X 1G位）串行SLC NAND闪存1、简介：W25M02GW（2 X 1G位）串行MCP（多芯片封装）闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列，将两个单独的W25N01GW芯片
假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、Flash存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
1.写在前面IAP全称是In Application Programming，IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写，目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。2.系统BootLoader对于STM32来说，芯片出厂时已经预置
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