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做硬件工程师这么多年，见过太多项目在EMC测试环节栽跟头。有时候一个问题改来改去，芯片换了、线宽调了、屏蔽罩也加上了，折腾大半个月还是过不了。其实说句实在话，80%的EMC干扰问题，在布局阶段就已经埋下了根。说白了，PCB布局才是EMC设计
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电源共模噪声超标，是EMC测试中最常见的拦路虎。Y电容作为共模滤波的核心元件，位置选错，效果天差地别。1、四种接法，各有侧重Y电容在开关电源中有四种典型接法：接法一：初级地 ↔ 次级地（最常见）初级地即"热地"，次级地即"冷地"。Y电容跨接
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做过PCB设计的人都知道，接地是EMC的命门。但很多人对接地的理解停留在把地连上就行，至于怎么连、连在哪儿、连几个点，往往一笔带过。结果板子打回来，EMC测试一塌糊涂，反复整改找不到原因，最后才恍然大悟——问题出在接地方式上。其实接地方式的
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同样的电路，换成四层板EMC测试一次过，双层板却反复整改失败。问题不在设计能力，而在板层结构的先天缺陷。一、没有完整地平面，回流路径全靠猜四层板中间两层是完整的GND和电源平面，高频电流自动在最近的平面层回流，环路面积极小。双层板没有内电层
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对于一个部件，比如射频功放，供电是直流48V，其他的接口都是信号的输入/输出/控制等，像这类的部件需要单独进行EMC要求吗，如果要测试EMC，一般测哪些项，需要放在整机上测试吗？答：如果能自成系统，有封闭的外壳，独立完成功能，就需要测试EM
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