差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。

电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需

进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠

PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走

中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。

PCB布局，简单来说是工程师综合考虑信号质量、电磁兼容（EMC）、热设计、DFM、结构、DFT等多方面基础上，将多种不同的电子元件合理地放置在PCB板上。布局有多重要？合理的布局是高速PCB设计中的第一步，很多小白都会比较重视布线而忽略布局

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提

下单后扫码助教老师拉入特训营群学习添加时备注：DFM本课题开设目的： 本次课程是由凡亿教育和华秋DFM，基于意法半导体STM32G474RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板进行进行联合录制。主要目标是能够帮助电子工程师设