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DDR5规范文档下载
hello， 大家好，我是Alex，今天分享一篇关于socket编程里面经典问题：惊群问题，文章深入分析了惊群问题的现象和其根本原因，并给出一些很好的解决方案，值得我们参考和学习，通过文章，我们可以学习到彻底理解惊群问题epoll底层实现原理epoll的ET和LT区别socket的reuseaDDR
电源输出打孔要打在电容后面2.反馈信号要走10mil3.等长存在误差报错4.差分走要满足差分间距要求，等长原则是哪里不耦合，就在哪里进行等长5.VREF线宽最少要加粗到15mil以上6.注意器件摆放不要干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高
数据线线距不满足3w这里差分等长间距不能大于2Svref离数据线太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期， 时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
一、产品问题描述某车载产品进行EMC测试，发现1.6GHZ处超标，不能满足标准要求。① 远场测试图 图 1 远场测试图② 测试结果注：由上图测试结果可见，受测样机辐射发射骚扰测试在1600MHz频点存在超标情况，超标数值为5.34DB。二、定位与初步分析经与客户沟通得知样机内DDR通讯的时钟信
DDR5内存都来了，DDR3内存是不是要彻底退出历史舞台了？那得看什么应用场景。华邦电子今日宣布，将在未来10多年内继续供应DDR3 DRAM内存芯片产品，并且会持续扩产，以确保满足客户的长期使用需求。目前，DDR3出货量占华邦DRAM总收
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下，满足载流，走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
DDR拓扑结构的详细解析
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