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除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
还存在网络并未连接完全，自己后期铺地铜进行连接：注意调整下器件位号丝印，不要覆盖在焊盘上或者是重叠，直接就近放在器件旁边整齐排列即可：过孔散热焊盘上的开窗即可，其他的盖油处理：铺铜注意不要有这种尖角：电感内部注意挖空处理：自己看下过孔都没网
器件摆放尽量中心对齐，后期自己优化一下2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔，其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感，走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
多处走线没有网络造成报错多处网络未布线，反馈信号打孔链接到电路最后一个器件相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
1、ADC32RF83IRRHR双通道 14 位 3GSPS 单 DDC/通道射频采样宽带接收器和反馈 ICADC32RF83 是 14 位 3GSPS 双通道电信接收器和反馈器件，支持输入频率高达 4GHz 及以上的射频采样。ADC32R
ADC的低功耗和阻抗问题
在做一款消费电子产品时，需要采集电池电压（3.3V-4.2V），同时在休眠的时候希望尽量减小待机电流。电池电压采集电路采用两个300K电阻进行分压，由该电路引起的待机电路为4.2V/(300 300)K=7uA.此时比较合理（整机的待机电流要求30uA以内）。初始设计电路如下: 在编程采集数据
要求单点接地，一路DCDC电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连DCDC要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
EMC整改，真难
辐射这东西，看不见摸不着，整改还按小时算，一不小心几万块就没了。不得不说，EMC整改，真难。本文主要分享理论 实际案例，文章篇幅较长，建议先收藏再阅读。1. EMI源头是什么？造成EMI问题的辐射源有两类：交变电场（高阻），交变磁场（低阻）。非隔离的DC/DC转换器具有阻抗很低的节点和环路（远低于自
在BUCK电路中，经常会看到一个电容连接在芯片的SW和boot管脚之间，这个电容称之为自举电容，关于这个电容，有以下几个问题。 自举电容有什么用？以MPS的buck芯片MP1484为例。规格书中芯片的BS管脚说明如下：在BS和SW之间接一个0.
