扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP： Dual-In-Line Components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
答：交换器件，这个功能在PCB中是非常实用的，特别是在处理布局的时候，直接交换器件就可以快速的将信号的飞线理顺，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Place-Swap功能，在下拉菜单中选择Components，如图5-182所示；
近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC ComponentS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。
调出左边的原理图库列表有俩种方法。第一种：执行菜单命令“视图→面板→Components”如图1所所示。图1第二种：点击左下角的“panels→Components”既可调出消失的库列表，如图2所示。图2
ESP32-C3 学习测试到今天，一直在使用 ESP-IDF 的框架，但是还从来没有注意过工程结构，遇到复杂一点的项目，工程结构就显得太乱了，本文就来了解下 ESP-IDF 工程结构。前言一、ESP-IDF工程基本框架1.1 工程主目录下的文件1.2 main目录下的文件1.3 Components
本文使用两个示例演示了如何使用ZPL创建用户自定义解。 第一个示例介绍了如何创建ZPL解以确保序列文件中像面的曲率半径等于系统的Petzval曲率。第二个示例介绍了如何在非序列元件编辑器 ( Non-Sequential Component
Mini PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) is a small form factor expansion card interface that offers severa
在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component
穿孔元件（Through-Hole-Components）是电子设备的基石，通过PCB孔洞实现机械固定与电气连接，从收音机到工业控制器，穿孔元件靠着焊接性能及散热优势，成为首选元件，下面将简短介绍穿孔元件，以此学习。1、核心分类及应用场景2
今日解锁第一个神技 → 用Multisim的Component Wizard把SPICE模型变仿真元件适用人群：即将开始EDA仿真实验课的你使用场景：当实验需用特定芯片（如国产的晶体三极管、新出现的运放），但Multisim自带库没有时核心工具：Component Wizard（元件向导） SP
