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穿孔元件（Through-Hole-Components）是电子设备的基石，通过PCB孔洞实现机械固定与电气连接，从收音机到工业控制器，穿孔元件靠着焊接性能及散热优势，成为首选元件，下面将简短介绍穿孔元件，以此学习。
1、核心分类及应用场景
2、使用场景及工艺
①手工焊接：
步骤：引脚成型→插装→焊接→剪脚
关键：焊点呈锥形，无虚焊/冷焊
②波峰焊：
流程：喷涂助焊剂→预热→波峰焊接→清洗
优势：适合大批量生产（效率>5000点/小时）
③选择焊：
适用场景：混装板（穿孔+SMT）的局部焊接
3、设计规范
①孔径与焊盘：
孔径=引脚直径+0.2~0.3mm（如1.0mm引脚用1.2mm孔）
焊盘直径≥孔径×2.5（如1.2mm孔配3.0mm焊盘）
②元件间距：
轴向元件间距≥2.5mm，DIP封装间距≥2.54mm
③散热设计：
大功率电阻下方增加散热焊盘（面积≥元件本体50%）
4、选型避坑指南
❌ 勿用轴向元件替代径向元件（空间利用率降低40%）
❌ 高频电路避免长引线（电感效应导致信号失真）
❌ 忽略热应力（大功率元件需用镀锡铜支架固定）
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