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丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同,主要区分内容在层对应的选项,注意丝印包含TOP、BOTTOM层,需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
PCB 进行design rule check 时报错,提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on BOTTOM Layer And Pad R85-2(
DRC问题
报错内容如下:Polygon named: BOTTOM Layer-No Net In net GND On 01Top Layer但是AD9却不会报此类错误,请教各位大佬这是怎么回事。
你好,这个我设置的油票孔,本意想设置无焊盘孔,怎么输出Gerber还是显示金属孔呀?,输出Gerber显示TOP层和BOTTOM层有铜皮,是哪个设置错了嘛。
Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) BOTTOM Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on BOTTOM Layer Location:
请教个问题,我AD18的库里的元器件放置在PCB时,焊盘和丝印层不是一个层,一个TOP,一个BOTTOM,封装库的元器件打开又都是对的,怎么解决
为什么我敷铜后,BOTTOM layer还没有敷,也成了红色,为啥,不应该是黑色吗,我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]
为什么我在用AD17.1覆铜时,点BOTTOM layer时还是显示top layer 有照片