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为什么BGA扇孔后每个孔出现一大片绿

请教下各位 :一次设置2个room 语法是什么啊?

0.5BGA,推荐用多大的孔,然后什么工艺成本较低,帮忙推荐一下,

间距8mil 合适吗,算是常规工艺吧?各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多,参考的BGA扇孔的方式,前两排引出来再布线

在通过向导创建PCB封装的时候,这些封装类型如何选择?SOP,BGA都是什么意思。怎么判断选择?

规则也没有冲突可以手动添加

BGA封装自动扇孔为什么扇出不成功?有哪些原因?这是设置的规则

新人求助,这个BGA间距是咋回事啊?4MIL出不了线不想用ROOM,还有其他的方法吗?

老师,如何判断BGA是多大的?比如1MMBGA中心距是多少mil,0.8的?0.6的?

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