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答:查看焊盘参数首先点击Display-Element选项,然后在右侧Find选项卡中将其中所有元素取消勾选,只勾选Pins选项,如图6-264所示;

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第79问 在PCB中如何去查看焊盘参数以及修改焊盘参数呢?

答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第55问 在进行高速信号设计的时候如何进行进行无盘设计呢?

Allegro软件中,导出带有钻孔数据的DXF文件是一个常见的任务,特别是需要将涉及文件与其他CAD工具或PCB制造商共享时,所以下面将谈谈,如何在Allegro软件中导出带有钻孔数据的dxf文件。1、打开设计文件首先,打开Allegro

Allegro如何导出带有钻孔数据的dxf文件?

答:我们在进行PCB布局操作时,为了更加的整齐美观,我们一般会将器件进行对齐操作,这一问呢,我们讲解一下,在Allegro软件中如何对器件进行对齐的操作,具体的操作步骤如下所示:第一步,我们需要选择PCB的设计模式,在布局操作的时候,一般选择布局模式,如图6-138所示;

【Allegro软件PCB设计120问解析】第37问 在Allegro软件中如何对元器件进行对齐操作?

打开Allegro软件,执行菜单命令Setup-User Preferences,在如图所示的用户参数窗口进行库路径的指定,对debpath,padpath及psmpath库进行所需要调用封装库所在路径的指定,这样就可以调用本地的pcb封装

Cadence Allegro如何调用本地封装库

要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:

Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

Allegro软件中,请问钻孔文件重叠了,怎么设置分开显示?

本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时,选择shape void rectangle,点击地铜皮,然后按照电感边框框选铜皮删除,视频中只删除了地铜皮,我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X

答:我们在进行PCB设计之前,都需要先绘制板框,在PCB绘制板框,都是绘制标准的,比如矩形、圆形,如果板框是异形的,一般是通过autocad软件绘制好之后,导入到PCB中。板框进行修改呢,也是如此,我们这里举例讲解一下,对于规则的板框绘制完成以后,我们应该如何对其进行修改,具体如下。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第66问 Allegro软件中的板框应该如何去进行修改呢?

在电子设计自动化(EDA)工具中,封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你,知道Allegro自带PCB封装库吗?如何找到并使用这些封装库?下面凡小亿带你们来看看吧!存储路径:X:\Cadence\Cad

Allegro软件自带的PCB封装库在哪?凡亿来告诉你!